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Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-O-SI 3,0 W/mK

Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-O-SI 3,0 W/mK

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
PSA Klebeband mit Isolationsfilm TAT-H-CO 0,9 W/mK

PSA Klebeband mit Isolationsfilm TAT-H-CO 0,9 W/mK

TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung. Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Silikonfrei • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Hohe mechanische Stabilität und leichte • Handhabung durch Copolymer Film • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar
2K Gap-Filler / dispensierbar TDG-T-SI-2C 3,0 W/mK

2K Gap-Filler / dispensierbar TDG-T-SI-2C 3,0 W/mK

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend
PSA-klebeband TAT-M-SI 1,0 W/mK

PSA-klebeband TAT-M-SI 1,0 W/mK

TAT-M-SI ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Silikonkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar
Zink

Zink

Runddraht aus reinstem Zink Eigenschaften "Zink-Drahtelektrode 3 mm" Runddraht aus reinstem Zink Durchmesser 3,0 mm, in den Längen 200 mm, 1 Meter, 5 Meter oder 10 Meter Zinkdrähte von Polymet zeichnen sich durch eine besonders hohe Reinheit aus und werden aus hochreinem Feinzink (Zn 99,995 %) nach der DIN EN ISO 14919 hergestellt alternativ auch mit Durchmesser 0,5 mm oder 2,0 mm lieferbar als Zinkelektrode für Experimente in der Elektrochemie (Galvanik, Elektrolyse, Ionenwanderung, Bestimmung elektrochemischer Potentiale etc.) für vergleichende Untersuchung von Stoffeigenschaften zur Herstellung kolloidaler Dispersionen als Reinzink-Elektrode in Kolloidgeneratoren geeignet als Opferanode in Salzwasserkühlkreisläufen Kathodischer Korrosionsschutz von Stahlkonstruktionen als Flammspritzdraht Typanalyse Zink 99,995 % Pb max. 0,007 % Cd max. 0,004 % Cd + Pb max. 0,011 % Sn max. 0,001 % Fe max. 0,005 % Cu max. 0,002 % Reinheitsgrad: 99,995 (4N5) Durchmesser: 3 mm Länge: 1.000 mm, 5 Meter, 10 Meter, 200 mm
Zink

Zink

Rundstab aus Stahl S 235, galvanisch verzinkt Eigenschaften "Stahl-Rundstab, verzinkt 8 mm" Rundstab aus Stahl S 235, galvanisch verzinkt Ø 8 mm x 100 mm als Materialprobe zur vergleichenden Untersuchung von Werkstoffeigenschaften Stabdübel für Holzverbindungen nach DIN 1052, verzinkt, gefast, als Verbindungsmittel für hochbelastbare Zugverbindungen Holz-Holz oder Holz-Stahl Durchmesser: 8 mm Länge: 100 mm